Die Bonder-Servoantrieb

Der Die-Bonder-Servoantrieb SEA MOTION ist eine zentrale Bewegungssteuerungskomponente, die speziell für Halbleiterverpackungsanlagen optimiert wurde und sich von herkömmlichen Servoantrieben durch ultrakompakte Größe und überragende Gesamtleistung abhebt. Angetrieben von der DSP+FPGA-Dual-Core-Architektur zeichnet es sich durch eine ultraschnelle Reaktion, große Bandbreite und hohe Linearität aus und gewährleistet einen präzisen und stabilen Betrieb hochpräziser Geräte.

Das Produkt unterstützt gängige Encoder-Feedback-Modi, einschließlich Inkremental-Absolut-Dual-Feedback und Resolver-Absolut-Dual-Feedback, und ist mit einer vollständigen IO-Schnittstelle und STO-Sicherheitsfunktion sowie einer Kältebeständigkeit von -45 °C ausgestattet, um sich an komplexe Arbeitsbedingungen anzupassen. Wir stützen uns auf die Stärke unabhängiger Forschung und Entwicklung und implementieren eine strenge mehrschichtige Qualitätskontrolle: Jede Schicht der Leiterplattenbestückung wird unabhängigen Tests unterzogen, mit mehr als zehn Erkennungsverfahren von der Produktion bis zur Lagerung, um fehlerhafte Produkte auszuschließen. Mit einem ausgereiften inländischen Lieferkettensystem bietet dieser Die-Bonder-Servoantriebslieferant schnelle Lieferung, flexible Anpassung und kostengünstige Supportdienstleistungen für globale Hersteller von Halbleiterausrüstung.

Produktparameter

Produktmerkmal und Anwendung

Angetrieben durch den sich beschleunigenden Lokalisierungstrend inländischer Halbleiterverpackungsanlagen haben inländische Die-Bonder-Maschinen eine schnelle Steigerung der Präzision und Effizienz erreicht, was zu einer enormen Marktnachfrage nach leistungsstarken inländischen Servoantrieben geführt hat. Der Die-Bonder-Servoantrieb von SEA MOTION passt sich perfekt an die Kernbetriebsanforderungen von High-End-Die-Bondern an und löst die Probleme der sperrigen Größe, der langsamen Reaktion und der hohen Ausfallrate herkömmlicher importierter Antriebe. Seine Hauptvorteile liegen in der Miniaturisierung und der hohen Stromabgabe, die eine flexible eingebettete Installation in Gerätegehäusen, Sockeln und Halterungen nur mit standardisiertem Wärmeableitungsdesign ermöglichen und so die strukturelle Anordnung der Geräte erheblich optimieren. In Bezug auf die Leistung ermöglicht die Dual-Core-Architektur eine hochpräzise Bewegungssteuerung und verbessert so effektiv die Die-Bond-Genauigkeit und die Packungsausbeute.

Über Die-Bonder hinaus ist es in großem Umfang auf Wafer-Handhabungsmaschinen, Würfelschneidemaschinen, Chip-Montagegeräte und Sondenstationen anwendbar. Im Vergleich zu importierten Produkten zeichnen sich unsere Produkte durch eine stabile Leistung und niedrigere Gesamtbeschaffungs- und Wartungskosten aus. Dies hilft inländischen Geräteherstellern, die Abhängigkeit von ausländischen Kernkomponenten zu verringern, die lokale Aufrüstung von Halbleiterverpackungsgeräten zu ermöglichen und kosteneffiziente Lösungen für Halbleiterverpackungsszenarien der mittleren bis oberen Preisklasse bereitzustellen.

Schnittstellendefinition des Die-Bonder-Servoantriebs SEA1-80A

Produktgröße / mm

Produktstruktur

Notwendige Kabel für das Produkt-Debugging.

Produktvideo